华为芯片事件 关于华为芯片 你不知道的事情!

2019-08-21 - 华为芯片

因为华为海思和华为一样没有上市,很多信息都没有公开披露,再加上行事低调的一贯风格,所以,就像笼罩了一层神秘的黑纱, 多了很多神秘感。 外界对华为海思的了解总是十分片面,甚至有很多误解。

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说到华为海思,很多人首先都会想到华为手机现在普遍使用的 麒麟(Kirin)处理器 ,例如荣耀play手机的麒麟970芯片。

事实上,早在2004年10月,华为就创办了海思公司,正式拉开了华为的手机芯片研发之路。海思的英文名是 HI-SILICON 。HI其实就是拼音HUAWEI的缩写,而SILICON,是硅的意思。众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料。HI-SILICON这个词,也寓意着华为要做自己的半导体芯片。

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2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器,定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场,华为自己的手机没有使用。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略,这款芯片并没有成功。

2010年苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功,这在一定程度上刺激了华为。2012年海思推出K3V2 CPU,K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等,使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持让P6等机型采用该芯片,这一坚持为后来的麒麟910奠定了基础。

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2014年初,麒麟910正式发布,采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU,28nm制程,首次集成自研的Balong710基带。该芯片也成为华为自己研发的真正能大用的第一款芯片,性能虽不是太好的,已经在体验上已经得到完善。

麒麟910的发布也开启了华为麒麟芯片的光明前途。此后华为海思一发不可收拾,接连发布麒麟920、麒麟930、麒麟960、麒麟970。特别是麒麟970,首次采用台积电10nm工艺,与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺,性能与高通骁龙835相差不大,可以说全面赶上世界最先进水平。

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今年6月,华为再次发布吓人的技术——GPU turbo,进一步让麒麟970彻底超越高通骁龙835。GPU turbo 技术解释起来有些复杂,通俗点说,就是华为利用自己既擅长硬件又擅长软件的特点,在自己的CPU内部定制了优化插件。通过这个优化插件,可以让华为手机性能提升60%,功耗降低30%。

当然,除了吓人的技术,在产品研发和工业设计方面,华为的进步也十分明显。开始从塑料机身演进到金属机身,再到保时捷跑车的流线型外观设计、 八曲面3D玻璃机身、颠覆性的4000万徕卡三镜头,一项项创新设计让小黑惊艳不已。

无论是吓人的GPU turbo技术,还是各种创新设计,这一切都来源于华为巨大的研发投入。数据显示,华为2017年全年总研发投入为900亿人民币,位居国内第一,全球第六。

巨大的投入也带来傲人的成绩。最新数据显示,华为在今年第二季度的全球手机出货量超越苹果,跃居全球第二。也就是说,华为不仅把小米手机远远甩在脑后,更实现了超越苹果的梦想。

目前,手机芯片市场还是三分天下,华为麒麟系列、高通骁龙系列、苹果A系列处理器都在争夺最强手机处理器的称号。今晚8点,华为在IFA展上发布了最先进的麒麟980处理器,开启了超越高通、赶超苹果的征程。

这款麒麟980最引人关注的是搭载了7nm制程工艺,台积电的7纳米制程工艺在功耗上优于10纳米制程的骁龙845和麒麟970,可以提高手机续航,而且封装面积更小、运行速度更快。可以说,在高通骁龙845和苹果A12发布之前,华为麒麟980就是目前世界上最强的处理器。

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